专注AMOLED显示驱动芯片的云英谷科技(03310)正在招股,截至今日(5月20日)早上8时,公开发售部分已录得109.7亿元孖展认购,以公开集资额1.1亿元计算,超额认购高达98.7倍。
云英谷科技于5月18日至21日招股,计划发行5,285.9万股H股,其中一成在港公开发售,发售价定为每股20.81元,集资近11亿元。每手200股,一手入场费约4,204元。股份预期于5月27日正式挂牌,联席保荐人为中金公司及中信証券。
*全球第五大智能手机AMOLED驱动芯片商,中国市场排第三*
据弗若斯特沙利文报告,按2024年销量计,云英谷科技是全球智能手机AMOLED显示驱动芯片市场第五大供应商;在中国大陆市场排名第三,市场份额达12.4%,更是中国大陆最大的供应商。此外,公司在Micro-OLED显示背板/驱动领域的全球市场份额为40.7%,排名第二。
该公司採用无晶圆厂(Fabless)模式,与晶圆代工厂、封测厂商及显示面板製造商等伙伴战略合作。截至2024年底,其AMOLED显示驱动芯片已向全球多家头部智能手机品牌量产出货,应用于超过10个产品系列,这些品牌合计佔全球市场份额逾四分之一。
业绩方面,云英谷科技2025年录得收入11.1亿元人民币,按年增长24%;年内亏损2.3亿元,较上年收窄25.5%。
公司对上一轮融资于2024年8月完成,投后估值达83.31亿元人民币。上市前投资者包括启明创投(持股7.4%)、小米创办人雷军(持股4.7%)、华为(持股4.2%)、京东方(持股4.1%)及高通(持股2.4%)等。
*基石投资者认购3.9亿元,由半导体创投巨头主导*
云英谷科技引入Digital Vista及SpreadCom为基石投资者,合共认购金额3.9亿元。两者均为中国半导体创投巨头“武岳峰科创”及其创始合伙人武平所主导的投资载体。
据招股文件,所得款项淨额中,47%将用于支持AMOLED TDDI芯片的研发及优化,并拓展应用场景;33%用于Micro-OLED及Micro-LED显示驱动背板的研发及优化;10%用于战略投资或收购;馀下10%用作营运资金及一般企业用途。
《经济通通讯社20日专讯》
泽豪研报
